VarPol σειρά ακροδεκτών 1 σειράς Αρ. 981-nn012-b1
Εικόνα παρόμοια
- Μήκος πλευράς σύνδεσης (Y) = 7,8 mm
- Τεχνολογία Press-fit
- Μήκος σύνδεσης 3,4 mm
- Αριθμός πόλων 2 - 36
- Μονής σειράς
- Το «b» στον κωδικό προϊόντος καθορίζει την κατηγορία ποιότητας της πλευράς σύνδεσης
Ορθογώνια
Τεχνολογία Press-fit
Σχέδια
Περισσότερες πληροφορίες
beschr_request
Τεχνικά στοιχεία
Βασικά στοιχεία
| Αριθμός επαφών | 2 - 36 |
|---|---|
| Τεχνολογία σύνδεσης | Τεχνολογία Press-fit |
| Μήκος σύνδεσης | 3,4 mm |
| Θερμοκρασία λειτουργίας | -55 °C έως +125 °C |
Υλικό
| Μονωτικό σώμα | PBT ενισχυμένο με ίνες γυαλιού, UL 94 V-0 |
|---|---|
| Υλικό επαφής | κράμα χαλκού |
Μηχανική
| Διάσταση πλέγματος | 2,54 mm |
|---|---|
| Δύναμη εισαγωγής ανά επαφή | μέγ. 0,9 N |
| Δύναμη έλξης ανά επαφή | ελάχιστο 0,6 N |
Ηλεκτρικό
| Ρεύμα λειτουργίας | μέγ. 1,9 A |
|---|---|
| Τάση λειτουργίας | 150 V |
| Αντίσταση επαφής | < 20 mΩ |
| Απόσταση αέρα και ερπυσμού | 1,2 mm |
| Αντίσταση μόνωσης | >106 MΩ |
Εγκρίσεις / Συμμόρφωση
| Αρχείο UL | E130314 |
|---|---|
| Περιβάλλον | Συμμορφώνεται με την οδηγία RoHS |
Προδιαγραφές οπών
| Υλικό | chem. Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Ονομαστική οπή | Ø 1.0 mm |
| A Πάχος PCB | ελάχιστο 1,44 mm |
| Β Οπή στο άκρο | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Διάτρηση βάσης | 1.15 ±0.025 mm |
| D Στρώμα Cu | min. 25 µm |
| E Επιφάνεια | chem. Sn Schicht, max. 1.5 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Υλικό | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Ονομαστική οπή | Ø 1.0 mm |
| A Πάχος PCB | ελάχιστο 1,44 mm |
| Β Οπή στο άκρο | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Διάτρηση βάσης | 1.15 ±0.025 mm |
| D Στρώμα Cu | min. 25 µm |
| E Επιφάνεια | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Υλικό | rein Cu Leiterplatten |
|---|---|
| Ονομαστική οπή | Ø 1.0 mm |
| A Πάχος PCB | ελάχιστο 1,44 mm |
| Β Οπή στο άκρο | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Διάτρηση βάσης | 1.15 ±0.025 mm |
| D Στρώμα Cu | min. 25 µm |
| E Επιφάνεια | OSP, z.B. GLICOAT-SMD (F2) mit 0.12 - 0.15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Υλικό | HAL Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Ονομαστική οπή | Ø 1.0 mm |
| A Πάχος PCB | ελάχιστο 1,44 mm |
| Β Οπή στο άκρο | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Διάτρηση βάσης | 1.15 ±0.025 mm |
| D Στρώμα Cu | min. 25 µm |
| E Επιφάνεια | HAL Sn, 5 - 15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
Δομή στρώματος σύμφωνα με το IEC 60352-5
