- πίσω
- Περιγραφή του
- Τεχνικά στοιχεία
- Προδιαγραφές οπών
- Αξεσουάρ
- Τροποποιήσεις
- Επεξεργασία
- Συσκευασία
- Λήψεις
- Ερώτηση αποθέματος
DIN 41612 αρσενικός σύνδεσμος 90° τύπος C/3 Αρ. 103-68014
Εικόνα παρόμοια
- Μήκος σύνδεσης (μήκος ακίδας) 3,4 mm
- αριθμός πόλων: 30
- τεχνολογία press-fit
- επίπεδο απόδοσης 2
Ορθογώνια
Οριζόντια
Τεχνολογία Press-fit
Ανθεκτικό
Σχέδια
Περισσότερες πληροφορίες
beschr_request
Τεχνικά στοιχεία
Βασικά στοιχεία
| Προδιαγραφές | IEC 60603-2 (DIN 41612) |
|---|---|
| Επίπεδο ποιότητας | 2 |
| Αριθμός επαφών | 30 |
| Τεχνολογία σύνδεσης | τεχνολογία press-fit |
| Μήκος σύνδεσης | 3,4 mm |
| Θερμοκρασία λειτουργίας | -55 °C έως +125 °C |
Υλικό
| Μονωτικό σώμα | PBT ενισχυμένο με ενισχυμένος με ίνες γυαλιού (υαλοΐνες), UL 94 V-0 |
|---|---|
| Αξία CTI IEC 60112 | 200 |
| Υλικό επαφής | κράμα χαλκού |
Μηχανική
| Διάσταση πλέγματος | 2,54 mm |
|---|---|
| Δύναμη εισαγωγής | < 28 N |
| Δύναμη έλξης ανά επαφή | > 0,15 N |
| Διάρκεια ζωής | 400 κύκλοι σύνδεσης (κύκλοι σύζευξης) |
Ηλεκτρικό
| Ρεύμα λειτουργίας | 2,6 A |
|---|---|
| Τάση δοκιμής | 1000 V |
| Αντίσταση επαφής | <20 mΩ |
| Απόσταση αέρα και ερπυσμού | ≥ 1,2 mm |
| Αντίσταση μόνωσης | >106 MΩ |
Εγκρίσεις / Συμμόρφωση
| Αρχείο UL | E130314 |
|---|---|
| Περιβάλλον | Συμμορφώνεται με την οδηγία RoHS |
Προδιαγραφές οπών
| Υλικό | chem. Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Ονομαστική οπή | Ø 1.0 mm |
| A Πάχος PCB | ελάχιστο 1,44 mm |
| Β Οπή στο άκρο | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Διάτρηση βάσης | 1.15 ±0.025 mm |
| D Στρώμα Cu | min. 25 µm |
| E Επιφάνεια | chem. Sn Schicht, max. 1.5 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Υλικό | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Ονομαστική οπή | Ø 1.0 mm |
| A Πάχος PCB | ελάχιστο 1,44 mm |
| Β Οπή στο άκρο | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Διάτρηση βάσης | 1.15 ±0.025 mm |
| D Στρώμα Cu | min. 25 µm |
| E Επιφάνεια | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Υλικό | rein Cu Leiterplatten |
|---|---|
| Ονομαστική οπή | Ø 1.0 mm |
| A Πάχος PCB | ελάχιστο 1,44 mm |
| Β Οπή στο άκρο | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Διάτρηση βάσης | 1.15 ±0.025 mm |
| D Στρώμα Cu | min. 25 µm |
| E Επιφάνεια | OSP, z.B. GLICOAT-SMD (F2) mit 0.12 - 0.15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Υλικό | HAL Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Ονομαστική οπή | Ø 1.0 mm |
| A Πάχος PCB | ελάχιστο 1,44 mm |
| Β Οπή στο άκρο | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Διάτρηση βάσης | 1.15 ±0.025 mm |
| D Στρώμα Cu | min. 25 µm |
| E Επιφάνεια | HAL Sn, 5 - 15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
Δομή στρώματος σύμφωνα με το IEC 60352-5
Αξεσουάρ
Τροποποιήσεις
Κατόπιν αιτήματος, μπορούμε επίσης να σας παρέχουμε
- Προπορευόμενες και υστερούσες επαφές
- ειδική φόρτωση επαφών
- Κατηγορίες ποιότητας I + III ή κατά παραγγελία
- Ειδικό μήκος
Επεξεργασία
εργαλείο press-fit
εργαλείο στήριξης
εργαλείο στήριξης για DIN θηλυκός σύνδεσμος R/3, αρσενικός σύνδεσμος C/3
Αριθμός αντικειμένου 890-307
Εργαλείο πρεσαρίσματος (μπλοκ τοποθέτησης)
Προσοχή: Η επεξεργασία είναι δυνατή μόνο με ειδικό για το προϊόν εργαλείο συμπίεσης (εργαλείο press-fit) και αντίστατο (εργαλείο στήριξης)!
Συσκευασία
δίσκος
54 τεμ. / δίσκος
10 δίσκος / Box